Ekranyň tehnologiýasynyň hemişe ösýän gobeleninde suwuk kristal displeýler (LCD) hemme ýerde işleýän gözegçiler bolup durýar, el enjamlarymyzdan gargantuan sanly belgä çenli hemme zady ýagtylandyrýar. Bu dürli landşaftyň içinde, “Chip-on-Board” (COB) diýlip atlandyrylýan belli bir ýasama usulyýeti, köplenç ähmiýet berilmese-de, möhüm orny eýeleýär. Malio Tehnologiýasynda, müşderilerimize innowasiýalarynyň esasyny düzýän komponentlere çuňňur düşünmek bilen güýç bermek, displeý tehnologiýalarynyň çylşyrymlylyklaryny düşündirmäge çalyşýarys. Bu ekspozisiýa, arhitekturasyny, artykmaçlyklaryny we baglanyşykly tehnologiýalardan tapawudyny öwrenip, COB LCD-leriň esasy ýörelgelerine girýär.
Esasy manyda, COB LCD bir ýa-da birnäçe integral zynjyryň (IC) çipleriniň - adatça ekran sürüjisiniň - LCD paneliniň aýna substratyna göni birikdirilmegi bilen häsiýetlendirilýär. Bu gönüden-göni baglanyşyk, sim baglanyşygy diýlip atlandyrylýan proses arkaly gazanylýar, onda minus altyn ýa-da alýumin simler, kremniniň üstündäki padleri aýnadaky degişli geçiriji padlere üns bilen birleşdirýär. Netijede, çyglylyk we fiziki täsir ýaly daşky gurşaw streslerinden näzik çip we sim baglanyşyklaryny goramak üçin gorag ep-esli, köplenç epoksi rezin ulanylýar. Sürüji zynjyrynyň gönüden-göni aýna birikdirilmegi, alternatiw gurnama usullary bilen deňeşdirilende has ykjam we ygtybarly displeý modulyny döredýär.
Bu binagärlik paradigmasynyň täsiri köpdür. COB tehnologiýasynyň iň görnükli peýdalaryndan biri, kosmosyň netijeliligi. Sürüji IC-lerini ýerleşdirmek üçin aýratyn çap edilen zynjyr tagtasynyň (PCB) zerurlygyny aradan aýyrmak bilen, COB modullary ep-esli azalýan aýak yzyny görkezýär. Bu ykjamlyk, geýip bolýan tehnologiýa, el gurallary we käbir awtoulag displeýleri ýaly giňişlik ýokary bolan programmalarda has amatlydyr. Mundan başga-da, sürüji çip bilen LCD paneliň arasyndaky gysgaldylan elektrik ýollary signalyň bitewiligini ýokarlandyrmaga we elektromagnit päsgelçiligini (EMI) peseltmäge kömek edýär. Bu gowulaşan elektrik öndürijiligi, esasanam elektromagnit gurşawy talap etmekde has durnukly we ygtybarly displeý işine terjime edip biler.
COB LCD-leriň başga bir özüne çekiji aýratynlygy, berkligi we mehaniki zarba we yrgyldylara çydamlylygydyr. Çipiň aýna substrata gönüden-göni birikdirilmegi, gorag bukjasy bilen bilelikde, aýratyn PCB-de lehimli birikmelere daýanýan usullar bilen deňeşdirilende has gurluşly ses ýygnagyny üpjün edýär. Bu özboluşly berklik, COB LCD-lerini senagat dolandyryş panelleri we açyk bellik ýaly agyr iş şertlerine sezewar bolan programmalar üçin ileri tutulýan saýlama edýär. Mundan başga-da, COB-nyň ýylylyk dolandyryş aýratynlyklary käbir ssenariýalarda peýdaly bolup biler. Çip bilen aýna substratyň arasyndaky göni aragatnaşyk ýylylygyň ýaýramagyny aňsatlaşdyryp biler, ýöne bu ulanylýan dizaýna we ulanylýan materiallara gaty baglydyr.
Şeýle-de bolsa, islendik tehnologiki çemeleşme ýaly, COB LCD-ler hem käbir pikirleri öňe sürýärler. Göni çip birikdirmesi ýöriteleşdirilen önümçilik enjamlaryny we tejribäni talap edýär, bu käbir beýleki gurnama usullary bilen deňeşdirilende has ýokary başlangyç çykdajylara sebäp bolup biler. Mundan başga-da, COB modulynda nädogry sürüjiniň çipini gaýtadan işlemek ýa-da çalyşmak çylşyrymly we köplenç amatsyz iş bolup biler. Bu öwezini dolmagyň ýoklugy, berk tehniki talaplary bolan programmalarda faktor bolup biler. Mundan başga-da, üýtgeşmeler we komponent üýtgeşmeleri has aňsat amala aşyrylyp bilinjek aýratyn PCB-leri ulanýan çemeleşmeler bilen deňeşdirilende, COB modullarynyň dizaýn çeýeligi birneme çäklendirilip bilner.
LCD modul ýygnamagyň has giň landşaftyna has giňişleýin düşünmek üçin, degişli tehnologiýalary göz öňünde tutmak ýerliklidir,esasanam Çip-on-aýna (COG). "COB bilen COG arasynda näme tapawut bar?" displeý modulynyň ýasalmagy bilen baglanyşykly diskussiýalarda ýygy-ýygydan ýüze çykýar. COB we COG ikisi hem sürüjiniň IC-leriniň aýna substrata gönüden-göni birikdirilmegini öz içine alýan bolsa-da, ulanylýan usul ep-esli tapawutlanýar. COG tehnologiýasynda sürüjisi IC anizotrop geçiriji film (ACF) ulanyp göni aýna bilen baglanyşdyrylýar. Bu ACF, gorizontal tekizliginde elektrik izolýasiýasyny üpjün etmek bilen, çipdäki ýassyklar bilen aýnadaky degişli padleriň arasynda elektrik baglanyşyklaryny döredýän geçiriji bölejikleri öz içine alýar. COB-den tapawutlylykda, COG sim baglanyşygyny ulanmaýar.
Baglanyş tehnologiýasyndaky bu düýpli tapawudyň täsiri ep-esli. COG modullary, adatça, COB kärdeşleri bilen deňeşdirilende has kiçi profil we has ýeňil agram görkezýär, sebäbi sim baglanyşyklarynyň ýok edilmegi has tertipli dizaýna mümkinçilik berýär. Mundan başga-da, COG has ýokary displeý çözgütlerine we has uly piksel dykyzlygyna mümkinçilik berýän has inçe baglanyşyklary hödürleýär. Bu, ykjamlyk we görüş ýitiligi birinji orunda durýan smartfonlarda, planşetlerde we beýleki göçme elektron enjamlarynda ýokary öndürijilikli displeýler üçin COG-ny ileri tutýan saýlama edýär.
Şeýle-de bolsa, COG tehnologiýasynyň öz söwda şertnamalary hem bar. ACF baglanyşyk prosesi, COB-de ulanylýan encapsulýasiýa bilen deňeşdirilende temperatura we çyglylyk üýtgemelerine has duýgur bolup biler. Mundan başga-da, COG modullarynyň mehaniki berkligi käbir ýokary zarbaly şertlerde COB modullaryndan birneme pes bolup biler. COG ýygnamagyň bahasy, esasanam has uly displeý ululyklary we has köp sanamak üçin COB-den has ýokary bolup biler.
COB we COG-dan başga, başga bir baglanyşykly tehnologiýa, Çip-on-Flex (COF). COF-de sürüjisi IC çeýe çap edilen zynjyr (FPC) bilen baglanyşdyrylýar, soňra bolsa aýna substrata birikdirilýär. COF COG-yň ykjamlygy we adaty PCB oturdylan çözgütleriň dizaýn çeýeligi arasynda deňagramlylygy hödürleýär. Köplenç çeýe displeý dizaýnlaryny talap edýän ýa-da giňişlik çäklendirmeleri inçe we egilmeli özara baglanyşygy talap edýän programmalarda ulanylýar.
“Malio Technology” -da dürli we ýokary hilli displeý çözgütleri bilen üpjün etmek baradaky ygrarlylygymyz, giňişleýin önüm bukjamyzda aýdyň görünýär. Mysal üçin, biziň "COB / COG / COF moduly, FE esasly Amorf C-ýadrosy"Belli bir amaly talaplary kanagatlandyrmak üçin dürli çip tehnologiýalaryny ulanýan modullary taýýarlamak boýunça tejribämizi görkezýär. Edil şonuň ýaly."COB / COG / COF moduly, FE esasly 1K101 Amorf lentasy"Bu ösen gurnama usullaryny ulanmakda köp taraplylygymyzy görkezýär. Mundan başga-da, biziň mümkinçiliklerimiz aýratynlaşdyrylan LCD we LCM segment displeýlerine degişlidir."Ölçemek üçin ýöriteleşdirilen LCD / LCM segment displeýi üçin Keýj terminaly."Bu mysallar, dürli pudaklaryň özboluşly talaplaryna displeý çözgütlerini taýýarlamakda ussatlygymyzy görkezýär.
Sözümiň ahyrynda, “Chip-on-Board” (COB) LCD tehnologiýasy, ykjamlyk, berklik we potensial güýçlendirilen elektrik öndürijiligi taýdan artykmaçlyklary hödürläp, modul ýasamagy görkezmek üçin möhüm çemeleşmäni görkezýär. COG we COF ýaly beýleki metodologiýalar bilen deňeşdirilende öwezini dolmak we dizaýn çeýeligi bilen baglanyşykly käbir çäklendirmeleri hödürlän hem bolsa, özüne mahsus güýçleri, köp sanly programma, esasanam çydamlylygy we giňişlik netijeliligini talap edýänler üçin özüne çekiji saýlama edýär. COB tehnologiýasynyň nuanslaryna düşünmek, degişli usullardan tapawudy bilen birlikde, aýratyn zerurlyklary üçin iň amatly displeý çözgüdini saýlamak isleýän inersenerler we dizaýnerler üçin möhümdir. Malio Technology-de, hyzmatdaşlarymyza wizual tehnologiýanyň geljegini ýagtylandyrmak üçin zerur bilimleri we önümleri hödürläp, görkeziş innowasiýalarynyň başynda durýarys.
Iş wagty: 15-2025-nji maý