Displey texnologiyasining doimiy rivojlanib borayotgan gobelenida suyuq kristall displeylar (LCD) hamma joyda qo'riqchi bo'lib, bizning qo'l qurilmalarimizdan tortib ulkan raqamli belgilargacha bo'lgan hamma narsani yoritadi. Ushbu xilma-xil landshaftda Chip-on-Board (COB) deb nomlanuvchi o'ziga xos ishlab chiqarish metodologiyasi ko'pincha ahamiyatsiz bo'lsa-da, muhim mavqega ega. Malio Technology-da biz doimiy ravishda displey texnologiyalarining nozik tomonlarini ochib berishga intilamiz, mijozlarimizga ularning innovatsiyalari asosini tashkil etuvchi tarkibiy qismlarni chuqur tushunishga imkon beramiz. Ushbu ekspozitsiya COB LCD displeylarining asosiy qoidalarini o'rganadi, ularning arxitekturasi, afzalliklari va tegishli texnologiyalardan farqlanishini o'rganadi.
Asosiy mohiyatiga ko'ra, COB LCD bir yoki bir nechta integral mikrosxemalar (IC) chiplarini - odatda displey drayveri - LCD panelning shisha substratiga to'g'ridan-to'g'ri biriktirilishi bilan tavsiflanadi. Ushbu to'g'ridan-to'g'ri bog'lanish simli bog'lash deb nomlanuvchi jarayon orqali erishiladi, bunda mayda oltin yoki alyuminiy simlar kremniy matritsadagi prokladkalarni shisha ustidagi mos o'tkazgich prokladkalarga ehtiyotkorlik bilan bog'laydi. Keyinchalik, nozik chip va sim aloqalarini namlik va jismoniy ta'sir kabi atrof-muhit ta'siridan himoya qilish uchun himoya kapsulant, ko'pincha epoksi qatroni qo'llaniladi. Drayv sxemasining to'g'ridan-to'g'ri oynaga integratsiyalashuvi muqobil yig'ish texnikasiga qaraganda ancha ixcham va mustahkam displey modulini yaratadi.
Ushbu me'moriy paradigmaning oqibatlari juda ko'p. COB texnologiyasining eng muhim afzalliklaridan biri uning o'ziga xos kosmik samaradorligidir. Drayv IC-larini joylashtirish uchun alohida bosilgan elektron plataga (PCB) bo'lgan ehtiyojni bartaraf etish orqali COB modullari sezilarli darajada kamayadi. Bu ixchamlik, ayniqsa, taqiladigan texnologiyalar, qo'l asboblari va ba'zi avtomobil displeylari kabi bo'sh joy juda yuqori bo'lgan ilovalarda foydalidir. Bundan tashqari, haydovchi chipi va LCD paneli o'rtasidagi qisqartirilgan elektr yo'llari signalning yaxlitligini oshirishga va elektromagnit parazitni (EMI) kamaytirishga yordam beradi. Bu yaxshilangan elektr ishlashi, ayniqsa, talab qilinadigan elektromagnit muhitda yanada barqaror va ishonchli displey ishlashiga aylanishi mumkin.
COB LCD displeylarining yana bir jozibali xususiyati ularning mustahkamligi va mexanik zarba va tebranishlarga chidamliligidadir. Chipning shisha taglikka to'g'ridan-to'g'ri biriktirilishi, himoya qoplamasi bilan birgalikda, alohida PCBga lehimli ulanishlarga tayanadigan usullarga nisbatan ancha mustahkam tizimli yig'ilishni ta'minlaydi. Bu o'ziga xos mustahkamlik COB LCD displeylarini sanoat boshqaruv panellari va tashqi ko'rinish belgilari kabi og'ir ish sharoitlariga duchor bo'lgan ilovalar uchun afzal ko'rgan tanlovga aylantiradi. Bundan tashqari, COB ning termal boshqaruv xususiyatlari ma'lum stsenariylarda foydali bo'lishi mumkin. Chip va shisha taglik o'rtasidagi to'g'ridan-to'g'ri aloqa issiqlik tarqalishini osonlashtirishi mumkin, garchi bu maxsus dizayn va ishlatiladigan materiallarga juda bog'liq.
Biroq, har qanday texnologik yondashuv singari, COB LCD displeylari ham ba'zi fikrlarni taqdim etadi. To'g'ridan-to'g'ri chiplarni biriktirish maxsus ishlab chiqarish uskunalari va tajribani talab qiladi, bu esa boshqa yig'ish usullari bilan solishtirganda dastlabki o'rnatish xarajatlarining oshishiga olib keladi. Bundan tashqari, COB modulidagi nosoz haydovchi chipini qayta ishlash yoki almashtirish murakkab va ko'pincha amaliy bo'lmagan ish bo'lishi mumkin. Qayta tiklanmaslik, qattiq texnik talablarga ega bo'lgan ilovalarda omil bo'lishi mumkin. Bundan tashqari, COB modullarining dizayn moslashuvchanligi alohida PCBlardan foydalanadigan yondashuvlarga nisbatan biroz cheklangan bo'lishi mumkin, bu erda modifikatsiyalar va komponentlarni o'zgartirish osonroq amalga oshirilishi mumkin.
LCD modul yig'ilishining kengroq manzarasini yanada to'liqroq tushunish uchun tegishli texnologiyalarni ko'rib chiqish maqsadga muvofiqdir,eng muhimi, Chip-on-Glass (COG). "COB va COG o'rtasidagi farq nima?" ko'pincha displey modulini yaratish bo'yicha munozaralarda paydo bo'ladi. COB ham, COG ham haydovchi IC-larini shisha substratga to'g'ridan-to'g'ri ulashni o'z ichiga olgan bo'lsa-da, qo'llaniladigan metodologiya sezilarli darajada farq qiladi. COG texnologiyasida haydovchi IC anizotrop o'tkazuvchan plyonka (ACF) yordamida to'g'ridan-to'g'ri oynaga bog'langan. Ushbu ACF gorizontal tekislikda elektr izolyatsiyasini ta'minlab, chipdagi prokladkalar va shisha ustidagi mos keladigan prokladkalar o'rtasida elektr aloqalarini o'rnatadigan o'tkazuvchi zarralarni o'z ichiga oladi. COBdan farqli o'laroq, COG simli ulanishdan foydalanmaydi.
Bog'lash texnologiyasidagi bu asosiy farqning oqibatlari sezilarli. COG modullari odatda COB hamkasblari bilan solishtirganda yanada kichikroq profilga va engilroq vaznga ega, chunki simli ulanishlarni yo'q qilish yanada soddalashtirilgan dizaynga imkon beradi. Bundan tashqari, COG odatda yuqoriroq displey piksellar sonini va kattaroq piksel zichligini ta'minlaydigan nozik pitch ulanishlarini taklif qiladi. Bu COG-ni smartfonlar, planshetlar va boshqa ko'chma elektron qurilmalarda ixchamlik va ko'rish keskinligi muhim bo'lgan yuqori samarali displeylar uchun afzal tanlov qiladi.
Biroq, COG texnologiyasi ham o'ziga xos kelishuvlarga ega. ACFni bog'lash jarayoni COBda ishlatiladigan kapsülleme bilan solishtirganda harorat va namlik o'zgarishlariga ko'proq sezgir bo'lishi mumkin. Bundan tashqari, COG modullarining mexanik mustahkamligi ma'lum yuqori zarbali muhitlarda COB modullariga qaraganda bir oz pastroq bo'lishi mumkin. COG yig'ish narxi, ayniqsa, kattaroq displey o'lchamlari va yuqori pinlar uchun COB dan yuqori bo'lishi mumkin.
COB va COG-dan tashqari yana bir tegishli texnologiyani eslatib o'tish kerak - Chip-on-Flex (COF). COF da haydovchi IC keyinchalik shisha substratga ulangan moslashuvchan bosma sxemaga (FPC) ulanadi. COF COG ning ixchamligi va an'anaviy PCB o'rnatilgan echimlarning dizayn moslashuvchanligi o'rtasidagi muvozanatni taklif qiladi. U ko'pincha moslashuvchan displey dizaynini talab qiladigan ilovalarda yoki bo'sh joy cheklovlari nozik va egiluvchan o'zaro bog'lanishni talab qiladigan joylarda qo'llaniladi.
Malio Technology kompaniyasida turli va yuqori sifatli displey yechimlarini taqdim etishga sodiqligimiz keng qamrovli mahsulot portfelimizda yaqqol namoyon bo'ladi. Masalan, bizning "COB/COG/COF moduli, FE asosidagi amorf C-yadrolari" Muayyan dastur talablariga javob berish uchun turli xil chip-on texnologiyalaridan foydalangan holda modullarni yaratish bo'yicha tajribamizni namoyish etadi. Xuddi shunday, "COB/COG/COF moduli, FE asosidagi 1K101 amorf lenta"Ushbu ilg'or yig'ish texnikasini qo'llash bo'yicha bizning ko'p qirraliligimizni yana bir bor ta'kidlaydi. Bundan tashqari, bizning imkoniyatlarimiz moslashtirilgan LCD va LCM segmentli displeylarni qamrab oladi, bu bizning rolimiz bilan ta'kidlangan "O'lchash uchun qafas terminali O'lchash uchun moslashtirilgan LCD/LCM segmentli displey.“Ushbu misollar turli sohalarning o‘ziga xos talablari uchun displey yechimlarini moslashtirish bo‘yicha mahoratimizni ko‘rsatadi.
Xulosa qilib aytganda, Chip-on-Board (COB) LCD texnologiyasi displey modullarini ishlab chiqarishda muhim yondashuv bo'lib, ixchamlik, mustahkamlik va potentsial yaxshilangan elektr ishlashi nuqtai nazaridan afzalliklarni taqdim etadi. COG va COF kabi boshqa metodologiyalar bilan solishtirganda tuzatuvchanlik va dizayn moslashuvchanligi bo'yicha ma'lum cheklovlarni taqdim etsa-da, uning o'ziga xos kuchli tomonlari uni keng ko'lamli ilovalar uchun, ayniqsa chidamlilik va makon samaradorligini talab qiladiganlar uchun majburiy tanlov qiladi. COB texnologiyasining nuanslarini tushunish, uning tegishli texnikalardan farqlari bilan bir qatorda, ularning o'ziga xos ehtiyojlari uchun optimal displey echimini tanlashga intilayotgan muhandislar va dizaynerlar uchun juda muhimdir. Malio Technology-da biz hamkorlarimizga vizual texnologiyalar kelajagini yoritish uchun zarur bo'lgan bilim va mahsulotlarni taqdim etib, displey innovatsiyalari bo'yicha birinchi o'rinda qolamiz.
Xabar vaqti: 2025 yil 15-may