Дисплей технологиясенең гел үсә барган губерниясендә сыек кристалл дисплейлар (LCD) бөтен җирдә күзәтүчеләр булып торалар, безнең кул җайланмаларыннан гаргантуан санлы билгегә кадәр барысын да яктырталар. Бу төрле пейзаж эчендә, Chip-on-Board (COB) дип аталган махсус ясалма методика, мөһим, еш кына бәяләнмәгән булса да, мөһим. Malio Technology компаниясендә без клиентларга үзләренең инновацияләренә нигезләнгән компонентларны тирәнтен аңлап, дисплей технологияләренең эчтәлеген ачыкларга омтылабыз. Бу экспозиция COB LCD-ның төп принципларына керә, аларның архитектурасын, өстенлекләрен, бәйләнешле технологияләрдән дифференциациясен өйрәнә.
Аның төп асылында, COB LCD бер яки берничә интеграль схема (IC) чипларының туры кушылуы белән характерлана - гадәттә дисплей драйверы - LCD панельнең пыяла субстратына. Бу туры бәйләнеш чыбык бәйләү дип аталган процесс ярдәмендә ирешелә, анда минускул алтын яки алюминий чыбыклар кремнийдагы кашыкларны пыяладагы тиешле үткәргеч такталарга җентекләп тоташтыралар. Соңрак, нечкә чип һәм чыбык бәйләнешләрен дым һәм физик йогынты кебек экологик стрессорлардан саклау өчен саклагыч анкапсулант, еш эпокси резин кулланыла. Драйвер схемасының турыдан-туры пыялага интеграциясе альтернатив җыю техникасы белән чагыштырганда тагын да компакт һәм нык дисплей модулын китерә.
Бу архитектур парадигманың нәтиҗәләре күп тапкырлы. COB технологиясенең иң күренекле өстенлекләренең берсе - аның космик эффективлыгы. Машина йөртүче IC-ны урнаштыру өчен аерым басылган схема тактасы (PCB) кирәклеген бетереп, COB модульләре сизелерлек кимегән эз эзен күрсәтәләр. Бу компактлылык, премия булган кушымталарда аеруча отышлы, мәсәлән, киеп була торган технология, кул кораллары һәм кайбер автомобиль дисплейлары. Моннан тыш, драйвер чипы һәм LCD панель арасындагы кыскартылган электр юллары сигнал бөтенлеген көчәйтергә һәм электромагнит интерфейсын киметергә ярдәм итә (EMI). Бу яхшыртылган электр җитештерүчәнлеге тотрыклырак һәм ышанычлы дисплей эшенә, аеруча электромагнит шартларында таләп итә ала.
COB LCDларның тагын бер мәҗбүри атрибуты аларның ныклыгында һәм механик шокка һәм тибрәнүгә чыдамлылыгында. Чипның пыяла субстратка турыдан-туры бәйләнеше, саклагыч анкапсуляция белән кушылып, аерым PCB белән эретелгән тоташуга таянган техника белән чагыштырганда, структур яктан тавыш җыюны тәэмин итә. Бу үзенчәлекле тупаслык COB LCD-ларын сәнәгать контроле панельләре һәм ачык билге кебек катлаулы эш шартларына дучар булган кушымталар өчен өстенлекле сайлау ясый. Моннан тыш, COB-ның җылылык белән идарә итү үзенчәлекләре кайбер сценарийларда отышлы булырга мөмкин. Чип белән пыяла субстрат арасындагы туры элемтә җылылыкның таралышын җиңеләйтә ала, гәрчә бу конкрет конструкциягә һәм кулланылган материалларга бик бәйле.
Ләкин, теләсә нинди технологик алым кебек, COB LCDлар да кайбер фикерләрне күрсәтәләр. Туры чип кушымтасы махсус җитештерү җиһазлары һәм экспертиза таләп итә, кайбер башка җыю ысуллары белән чагыштырганда, башлангыч көйләү чыгымнарына китерә ала. Моннан тыш, COB модулында хаталы драйвер чипын эшкәртү яки алыштыру катлаулы һәм еш кына файдасыз эш булырга мөмкин. Бу компенсациянең җитмәве катгый хезмәт таләпләре булган кушымталарда фактор булырга мөмкин. Өстәвенә, COB модулларының дизайн сыгылмасы аерым PCB кулланган алымнар белән чагыштырганда бераз кысылырга мөмкин, монда модификацияләр һәм компонент үзгәрүләре җиңелрәк тормышка ашырыла ала.
LCD модуль җыюның киң пейзажын тулырак аңлау өчен, бәйләнешле технологияләрне карау урынлы,иң мөһиме - Чип-Пыяла (COG). "COB белән COG арасында нинди аерма бар?" дисплей модулын эшкәртүгә кагылышлы дискуссияләрдә еш очрый. COB һәм COG икесе дә машина йөртүче IC-ның пыяла субстратка турыдан-туры бәйләнешен үз эченә алсалар да, кулланылган методика шактый аерылып тора. COG технологиясендә IC драйверы турыдан-туры анисотроп үткәргеч пленка (ACF) ярдәмендә пыяла белән бәйләнгән. Бу ACF үткәргеч кисәкчәләрне үз эченә ала, алар горизонталь яссылыкта электр изоляциясен тәэмин иткәндә, чиптагы такта белән пыяладагы тиешле такта арасында электр бәйләнешен урнаштыралар. COBдан аермалы буларак, COG чыбык бәйләнешен кулланмый.
Бәйләү технологиясендә бу төп аерманың нәтиҗәләре зур. COG модульләре, гадәттә, аларның COB коллегалары белән чагыштырганда кечерәк профильне һәм җиңелрәк авырлыкны күрсәтәләр, чөнки чыбык бәйләнешләрен бетерү тагын да тәртипле дизайнга мөмкинлек бирә. Моннан тыш, COG, гадәттә, югары дисплей резолюцияләрен һәм зуррак пиксель тыгызлыгын булдырып, нечкә тон тоташуларын тәкъдим итә. Бу COG-ны смартфоннарда, планшетларда һәм башка көчле электрон җайланмаларда югары җитештерүчәнлек күрсәтү өчен өстенлекле сайлау ясый, анда компактлык һәм күрүчәнлек иң мөһиме.
Ләкин, COG технологиясенең шулай ук үз сәүдә нәтиҗәләре бар. ACF бәйләү процессы COB кулланган анкапсуляция белән чагыштырганда температура һәм дым үзгәрүләренә сизгеррәк булырга мөмкин. Өстәвенә, COG модулларының механик ныклыгы кайбер югары шок шартларында COB модулларына караганда бераз түбән булырга мөмкин. COG җыю бәясе шулай ук COB-тан югарырак булырга мөмкин, аеруча зур дисплей зурлыклары һәм пин саннары өчен.
COB һәм COG артында, тагын бер бәйләнешле технология - Chip-on-Flex (COF). COF-та, IC драйверы сыгылмалы басма схемага (FPC) бәйләнгән, аннары пыяла субстратка тоташтырылган. COF COG компактлыгы һәм традицион PCB урнаштырылган эремәләрнең дизайн сыгылмасы арасында баланс тәкъдим итә. Бу еш кына сыгылмалы дисплей дизайннарын таләп иткән кушымталарда кулланыла, яисә космик чикләүләр нечкә һәм бөкләнә торган үзара бәйләнешне таләп итә.
Malio Technology компаниясендә төрле һәм югары сыйфатлы дисплей чишелешләре белән тәэмин итү бурычы безнең продукт портфелендә ачык күренә. Мәсәлән, безнең "COB / COG / COF модуле, FE нигезендә аморф C-үзәкләр"Төрле куллану таләпләрен канәгатьләндерү өчен төрле чип-технологияләр кулланып, модульләр ясау буенча безнең тәҗрибәбезне күрсәтә. Шул ук вакытта."COB / COG / COF модуле, FE нигезендә 1K101 аморф тасмасы"алга таба бу алдынгы җыю техникасын куллануда күпкырлы булуыбызны күрсәтә. Моннан тыш, безнең мөмкинлекләр LCD һәм LCM сегмент дисплейларына киңәйтелә, безнең ролебез күрсәткәнчә."Lлчәү өчен махсуслаштырылган LCD / LCM сегментын күрсәтү өчен Кейдж Терминалы."Бу мисаллар төрле тармакларның уникаль таләпләренә дисплей чишелешләрен тегүдә безнең осталыгыбызны күрсәтә.
Ахырда, Chip-on-Board (COB) LCD технологиясе модуль ясалышын күрсәтүнең мөһим ысулын күрсәтә, компакт, ныклык, потенциаль көчәйтелгән электр җитештерүчәнлеге ягыннан өстенлекләр тәкъдим итә. COG һәм COF кебек башка методикалар белән чагыштырганда, компенсация һәм дизайн сыгылмалылыгы турында билгеле чикләүләр тәкъдим итсә дә, аның көчле яклары аны бик күп кушымталар өчен мәҗбүри сайлау ясый, аеруча ныклык һәм космик эффективлык таләп итә. COB технологиясенең нюансларын аңлау, аның техникадан аермасы белән беррәттән, конкрет ихтыяҗлары өчен оптималь дисплей чишелешен сайларга омтылган инженерлар һәм дизайнерлар өчен бик мөһим. Malio Technology компаниясендә без партнерларыбызга визуаль технологиянең киләчәген яктырту өчен кирәкле белем һәм продуктлар биреп, инновацияләр күрсәтүнең алдынгы урында торабыз.
Пост вакыты: 15-2025 май