Типы терминал для печатной платыблоки различаются по способу подключения.Некоторыйклеточный терминалосуществляет контактное соединение винта иклеточный терминалсо свинцовыми проводами.Наподобиеклеточный терминалиспользование шрапнели для контакта с подводящими проводами.И еще один видклеточный терминалсоединяется с внешним проводником черезU-образные клеммы.
Поскольку первый способ подключения является наиболее популярным на рынке, мы обсудим, какклеточный терминалфункционировать во всем клеммном блоке.
Выводной провод входит клеточный терминалчерез домкрат затем винт затягивается, и под давлением винта провод надежно фиксируется в клеммной колодке, обеспечивая таким образом постоянное соединение с токопроводящими частями.Обычно используемые материалы: медь, железный корпус и сплав цинка.
С одной стороны, в этом процессеклеточный терминалиграет роль в фиксации подводящего провода, с другой стороны, он также обеспечивает достаточную силу контакта провода и токопроводящих частей.Контактная сила является одним из важных факторов в роли клеммных колодок: если контактная сила слишком мала, между проводом и проводящим листом произойдет смещение, что приведет к окислительному загрязнению, что приведет к увеличению контактного сопротивления и перегреву.Поэтому, если нет достаточного контактного давления, использование лучших проводящих материалов не поможет.При подключении продукта к клемме необходимо приложить крутящий момент 0,22–0,25 Нм к винту, он может создавать фактическую контактную силу до нескольких сотен Нм. И эта сила не имеет ничего общего с сечением провода.Поэтому использованиеклеточный терминалне оказывает воздействия на окружающую среду, большая площадь контакта, большая контактная сила постоянного соединения.
Shanghai Malio использует холоднокатаные стальные листы SPCC в качестве материала клеточный терминали возьмите технологию гальваники, белый цинк/никель/олово/синий белый цинк, доступно цветное цинкование.Имея многолетний опыт производства и проектирования, мы приветствуем любые индивидуальные заказы.
Время публикации: 22 сентября 2022 г.