EBW Manganese Copper Shunt Structural Parts of Relay Description
Penerangan
| Nama Produk | EBW Manganese Copper Shunt Structural Parts of Relay |
| P/N | P/N: MLSP-2174 |
| bahan | Tembaga, tembaga mangan |
| Nilai rintangan | 50~2000μΩ |
| Thickness | 1.0,1.0-1.2mm ,1.2-1.5mm ,1.5-2.0mm,2.0-2.5mm -2.5mm |
| Rtoleransi esistance | ﹢5% |
| Eralat | 2-5% |
| Opesuhu penarafan | -45℃~+170℃ |
| Cmendesak | 25-400A |
| Proses | Kimpalan rasuk elektron, pematerian |
| Rawatan permukaan | Pasif dengan penjerukan |
| Rintangan pekali suhu | TCR＜50PP M/K |
| Keupayaan Memuatkan | MAX 500A |
| Jenis Pemasangan | SMD, Skru, Kimpalan, dan sebagainya |
| OEM/ODM | Terima |
| Packing | Polibeg +karton +pallet |
| Application | Instrumen dan meter, peralatan telekomunikasi, kenderaan elektrik, stesen pengecasan, sistem kuasa DC/AC, dan sebagainya. |
ciri-ciri
Mangan, kimpalan rasuk E
Ketepatan tinggi, kekuatan tinggi, boleh dipercayai dan stabil
Seluruh bahagian untuk pengukuran rintangan, pelesapan haba rendah, suhu rendah
Nilai rintangan rendah
Tulis mesej anda di sini dan hantarkan kepada kami
