ಚಿಪ್-ಆನ್-ಬೋರ್ಡ್ (COB) LCD ಗಳ ನಿಗೂಢ ಪ್ರಪಂಚವನ್ನು ಅನಾವರಣಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ.

ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ, COB LCD ಒಂದು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ (IC) ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು - ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಡ್ರೈವರ್ - LCD ಪ್ಯಾನೆಲ್‌ನ ಗಾಜಿನ ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ನೇರವಾಗಿ ಜೋಡಿಸುವ ಮೂಲಕ ನಿರೂಪಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ. ಈ ನೇರ ಬಂಧವನ್ನು ವೈರ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ಸಾಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ಸಣ್ಣ ಚಿನ್ನ ಅಥವಾ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ತಂತಿಗಳು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಡೈ ಮೇಲಿನ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಗಾಜಿನ ಮೇಲಿನ ಅನುಗುಣವಾದ ವಾಹಕ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸುತ್ತವೆ. ತರುವಾಯ, ತೇವಾಂಶ ಮತ್ತು ಭೌತಿಕ ಪ್ರಭಾವದಂತಹ ಪರಿಸರ ಒತ್ತಡಗಳಿಂದ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ತಂತಿ ಬಂಧಗಳನ್ನು ರಕ್ಷಿಸಲು ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲಂಟ್, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಡ್ರೈವರ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ರಿಯ ಈ ಏಕೀಕರಣವು ಪರ್ಯಾಯ ಜೋಡಣೆ ತಂತ್ರಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಗಾಜಿನ ಮೇಲೆ ನೇರವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚು ಸಾಂದ್ರ ಮತ್ತು ದೃಢವಾದ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಅನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಈ ವಾಸ್ತುಶಿಲ್ಪದ ಮಾದರಿಯ ಪರಿಣಾಮಗಳು ಹಲವು ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚು. COB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅತ್ಯಂತ ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಯೋಜನವೆಂದರೆ ಅದರ ಅಂತರ್ಗತ ಸ್ಥಳ ದಕ್ಷತೆ. ಡ್ರೈವರ್ ಐಸಿಗಳನ್ನು ಇರಿಸಲು ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ (PCB) ಅಗತ್ಯವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವ ಮೂಲಕ, COB ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಕಡಿಮೆಯಾದ ಹೆಜ್ಜೆಗುರುತನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸುತ್ತವೆ. ಧರಿಸಬಹುದಾದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಹ್ಯಾಂಡ್‌ಹೆಲ್ಡ್ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಕೆಲವು ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಗಳಂತಹ ಸ್ಥಳವು ಪ್ರೀಮಿಯಂನಲ್ಲಿರುವ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಈ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿದೆ. ಇದಲ್ಲದೆ, ಡ್ರೈವರ್ ಚಿಪ್ ಮತ್ತು LCD ಪ್ಯಾನಲ್ ನಡುವಿನ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ವಿದ್ಯುತ್ ಮಾರ್ಗಗಳು ವರ್ಧಿತ ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪ (EMI) ಗೆ ಕೊಡುಗೆ ನೀಡುತ್ತವೆ. ಈ ಸುಧಾರಿತ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಥಿರ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಪ್ರದರ್ಶನ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗೆ ಅನುವಾದಿಸಬಹುದು, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಬೇಡಿಕೆಯ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಪರಿಸರಗಳಲ್ಲಿ.

COB LCD ಗಳ ಮತ್ತೊಂದು ಬಲವಾದ ಗುಣಲಕ್ಷಣವೆಂದರೆ ಅವುಗಳ ದೃಢತೆ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಆಘಾತ ಮತ್ತು ಕಂಪನಕ್ಕೆ ಸ್ಥಿತಿಸ್ಥಾಪಕತ್ವ. ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಸುತ್ತುವರಿಯುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಗಾಜಿನ ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ಚಿಪ್‌ನ ನೇರ ಜೋಡಣೆಯು ಪ್ರತ್ಯೇಕ PCB ಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುವ ತಂತ್ರಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಹೆಚ್ಚು ರಚನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಉತ್ತಮ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಅಂತರ್ಗತ ದೃಢತೆಯು COB LCD ಗಳನ್ನು ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣ ಫಲಕಗಳು ಮತ್ತು ಹೊರಾಂಗಣ ಸಂಕೇತಗಳಂತಹ ಕಠಿಣ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಿಗೆ ಒಳಪಡುವ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಆದ್ಯತೆಯ ಆಯ್ಕೆಯನ್ನಾಗಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಇದಲ್ಲದೆ, COB ನ ಉಷ್ಣ ನಿರ್ವಹಣಾ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಕೆಲವು ಸನ್ನಿವೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ಗಾಜಿನ ತಲಾಧಾರದ ನಡುವಿನ ನೇರ ಸಂಪರ್ಕವು ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯನ್ನು ಸುಗಮಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಆದಾಗ್ಯೂ ಇದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಬಳಸಿದ ವಸ್ತುಗಳ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚು ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿದೆ.

ಆದಾಗ್ಯೂ, ಯಾವುದೇ ತಾಂತ್ರಿಕ ವಿಧಾನದಂತೆ, COB LCDಗಳು ಸಹ ಕೆಲವು ಪರಿಗಣನೆಗಳನ್ನು ಮುಂದಿಡುತ್ತವೆ. ನೇರ ಚಿಪ್ ಜೋಡಣೆಗೆ ವಿಶೇಷ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಣತಿಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಇತರ ಕೆಲವು ಜೋಡಣೆ ವಿಧಾನಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆರಂಭಿಕ ಸೆಟಪ್ ವೆಚ್ಚಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಇದಲ್ಲದೆ, COB ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ನಲ್ಲಿ ದೋಷಯುಕ್ತ ಡ್ರೈವರ್ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಮರು ಕೆಲಸ ಮಾಡುವುದು ಅಥವಾ ಬದಲಾಯಿಸುವುದು ಸಂಕೀರ್ಣ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಅಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಕಾರ್ಯವಾಗಬಹುದು. ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ನಿರ್ವಹಣಾ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಈ ದುರಸ್ತಿಯ ಕೊರತೆಯು ಒಂದು ಅಂಶವಾಗಬಹುದು. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಪ್ರತ್ಯೇಕ PCB ಗಳನ್ನು ಬಳಸುವ ವಿಧಾನಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ COB ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳ ವಿನ್ಯಾಸ ನಮ್ಯತೆಯನ್ನು ಸ್ವಲ್ಪಮಟ್ಟಿಗೆ ನಿರ್ಬಂಧಿಸಬಹುದು, ಅಲ್ಲಿ ಮಾರ್ಪಾಡುಗಳು ಮತ್ತು ಘಟಕ ಬದಲಾವಣೆಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸುಲಭವಾಗಿ ಕಾರ್ಯಗತಗೊಳಿಸಬಹುದು.

LCD ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಜೋಡಣೆಯ ವಿಶಾಲ ಭೂದೃಶ್ಯದ ಬಗ್ಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಸಮಗ್ರ ತಿಳುವಳಿಕೆಯನ್ನು ಪಡೆಯಲು, ಸಂಬಂಧಿತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸುವುದು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ,ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಚಿಪ್-ಆನ್-ಗ್ಲಾಸ್ (COG). "COB ಮತ್ತು COG ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೇನು?" ಎಂಬ ಪ್ರಶ್ನೆಯು ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಚರ್ಚೆಗಳಲ್ಲಿ ಆಗಾಗ್ಗೆ ಉದ್ಭವಿಸುತ್ತದೆ. COB ಮತ್ತು COG ಎರಡೂ ಡ್ರೈವರ್ IC ಗಳನ್ನು ಗಾಜಿನ ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ನೇರವಾಗಿ ಜೋಡಿಸುವುದನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದ್ದರೂ, ಬಳಸುವ ವಿಧಾನವು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಭಿನ್ನವಾಗಿರುತ್ತದೆ. COG ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ, ಡ್ರೈವರ್ IC ಅನ್ನು ಅನಿಸೊಟ್ರೊಪಿಕ್ ಕಂಡಕ್ಟಿವ್ ಫಿಲ್ಮ್ (ACF) ಬಳಸಿ ನೇರವಾಗಿ ಗಾಜಿಗೆ ಬಂಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ACF ವಾಹಕ ಕಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದು ಅದು ಚಿಪ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಗಾಜಿನ ಮೇಲಿನ ಅನುಗುಣವಾದ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ ನಡುವೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಸಮತಲ ಸಮತಲದಲ್ಲಿ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರೋಧನವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. COB ಗಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿ, COG ತಂತಿ ಬಂಧವನ್ನು ಬಳಸುವುದಿಲ್ಲ.

ಬಾಂಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿನ ಈ ಮೂಲಭೂತ ವ್ಯತ್ಯಾಸದ ಪರಿಣಾಮಗಳು ಗಣನೀಯವಾಗಿವೆ. COG ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಅವುಗಳ COB ಪ್ರತಿರೂಪಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಇನ್ನೂ ಚಿಕ್ಕ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಮತ್ತು ಹಗುರವಾದ ತೂಕವನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸುತ್ತವೆ, ಏಕೆಂದರೆ ವೈರ್ ಬಾಂಡ್‌ಗಳ ನಿರ್ಮೂಲನೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಸುವ್ಯವಸ್ಥಿತ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ. ಇದಲ್ಲದೆ, COG ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಉತ್ತಮವಾದ ಪಿಚ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರದರ್ಶನ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಇದು ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು, ಟ್ಯಾಬ್ಲೆಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಪೋರ್ಟಬಲ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಪ್ರದರ್ಶನಗಳಿಗೆ COG ಅನ್ನು ಆದ್ಯತೆಯ ಆಯ್ಕೆಯನ್ನಾಗಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ದೃಷ್ಟಿ ತೀಕ್ಷ್ಣತೆ ಅತ್ಯುನ್ನತವಾಗಿದೆ.

ಆದಾಗ್ಯೂ, COG ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ತನ್ನದೇ ಆದ ಟ್ರೇಡ್-ಆಫ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. COB ನಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಷನ್‌ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ACF ಬಂಧದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ತೇವಾಂಶದ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಕೆಲವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆಘಾತ ಪರಿಸರಗಳಲ್ಲಿ COG ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳ ಯಾಂತ್ರಿಕ ದೃಢತೆಯು COB ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ಸ್ವಲ್ಪ ಕಡಿಮೆಯಿರಬಹುದು. COG ಜೋಡಣೆಯ ವೆಚ್ಚವು COB ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿರಬಹುದು, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರದರ್ಶನ ಗಾತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಿನ್ ಎಣಿಕೆಗಳಿಗೆ.

COB ಮತ್ತು COG ಗಳನ್ನು ಮೀರಿ, ಉಲ್ಲೇಖಿಸಬೇಕಾದ ಮತ್ತೊಂದು ಸಂಬಂಧಿತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವೆಂದರೆ ಚಿಪ್-ಆನ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ (COF). COF ನಲ್ಲಿ, ಡ್ರೈವರ್ IC ಅನ್ನು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ (FPC) ಗೆ ಬಂಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಅದನ್ನು ಗಾಜಿನ ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. COF COG ಯ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ PCB-ಮೌಂಟೆಡ್ ಪರಿಹಾರಗಳ ವಿನ್ಯಾಸ ನಮ್ಯತೆಯ ನಡುವೆ ಸಮತೋಲನವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. ಇದನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಪ್ರದರ್ಶನ ವಿನ್ಯಾಸಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ಸ್ಥಳಾವಕಾಶದ ನಿರ್ಬಂಧಗಳು ತೆಳುವಾದ ಮತ್ತು ಬಾಗಿಸಬಹುದಾದ ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕದ ಅಗತ್ಯವಿರುವಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಮಾಲಿಯೊ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿಯಲ್ಲಿ, ವೈವಿಧ್ಯಮಯ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ-ಗುಣಮಟ್ಟದ ಪ್ರದರ್ಶನ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುವ ನಮ್ಮ ಬದ್ಧತೆಯು ನಮ್ಮ ಸಮಗ್ರ ಉತ್ಪನ್ನ ಪೋರ್ಟ್ಫೋಲಿಯೊದಲ್ಲಿ ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ನಮ್ಮ "COB/COG/COF ಮಾಡ್ಯೂಲ್, FE-ಆಧಾರಿತ ಅಸ್ಫಾಟಿಕ C-ಕೋರ್‌ಗಳು" ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ವಿವಿಧ ಚಿಪ್-ಆನ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳನ್ನು ರಚಿಸುವಲ್ಲಿ ನಮ್ಮ ಪರಿಣತಿಯನ್ನು ಉದಾಹರಣೆಯಾಗಿ ತೋರಿಸುತ್ತದೆ. ಅದೇ ರೀತಿ, "COB/COG/COF ಮಾಡ್ಯೂಲ್, FE-ಆಧಾರಿತ 1K101 ಅಸ್ಫಾಟಿಕ ರಿಬ್ಬನ್"ಈ ಮುಂದುವರಿದ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಳ್ಳುವಲ್ಲಿ ನಮ್ಮ ಬಹುಮುಖತೆಯನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಒತ್ತಿಹೇಳುತ್ತದೆ. ಇದಲ್ಲದೆ, ನಮ್ಮ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು ಕಸ್ಟಮೈಸ್ ಮಾಡಿದ LCD ಮತ್ತು LCM ವಿಭಾಗದ ಪ್ರದರ್ಶನಗಳಿಗೆ ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತವೆ, ಇದನ್ನು ನಮ್ಮ ಪಾತ್ರವು "" ನಿಂದ ಎತ್ತಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ.ಮೀಟರಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ಕೇಜ್ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಮೀಟರಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ಕಸ್ಟಮೈಸ್ ಮಾಡಿದ LCD/LCM ಸೆಗ್ಮೆಂಟ್ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ."ವೈವಿಧ್ಯಮಯ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳ ವಿಶಿಷ್ಟ ಬೇಡಿಕೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಪ್ರದರ್ಶನ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುವಲ್ಲಿ ನಮ್ಮ ಪ್ರಾವೀಣ್ಯತೆಯನ್ನು ಈ ಉದಾಹರಣೆಗಳು ವಿವರಿಸುತ್ತವೆ.

ಕೊನೆಯದಾಗಿ, ಚಿಪ್-ಆನ್-ಬೋರ್ಡ್ (COB) LCD ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ಮಹತ್ವದ ವಿಧಾನವನ್ನು ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುತ್ತದೆ, ಸಾಂದ್ರತೆ, ದೃಢತೆ ಮತ್ತು ಸಂಭಾವ್ಯವಾಗಿ ವರ್ಧಿತ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. COG ಮತ್ತು COF ನಂತಹ ಇತರ ವಿಧಾನಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ದುರಸ್ತಿ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸ ನಮ್ಯತೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ಇದು ಕೆಲವು ಮಿತಿಗಳನ್ನು ಪ್ರಸ್ತುತಪಡಿಸುತ್ತದೆಯಾದರೂ, ಅದರ ಅಂತರ್ಗತ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಬಾಳಿಕೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಳ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಬೇಡುವವುಗಳಿಗೆ ಬಲವಾದ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ. COB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವುದು, ಸಂಬಂಧಿತ ತಂತ್ರಗಳಿಂದ ಅದರ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳೊಂದಿಗೆ, ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸಕರು ತಮ್ಮ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಅಗತ್ಯಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಪ್ರದರ್ಶನ ಪರಿಹಾರವನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲು ಬಯಸುತ್ತಾರೆ. ಮಾಲಿಯೊ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿಯಲ್ಲಿ, ನಾವು ಪ್ರದರ್ಶನ ನಾವೀನ್ಯತೆಯ ಮುಂಚೂಣಿಯಲ್ಲಿದ್ದೇವೆ, ದೃಶ್ಯ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಭವಿಷ್ಯವನ್ನು ಬೆಳಗಿಸಲು ಅಗತ್ಯವಾದ ಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ನಮ್ಮ ಪಾಲುದಾರರಿಗೆ ಒದಗಿಸುತ್ತೇವೆ.