የቺፕ ላይ-ቦርድ (COB) ኤልሲዲዎች እንቆቅልሹን ዓለምን ይፋ ማድረግ

በመሠረታዊ ፅንሰ-ሀሳቡ፣ COB LCD በ LCD ፓነል የመስታወት ንጣፍ ላይ አንድ ወይም ከዚያ በላይ የተቀናጁ የወረዳ (IC) ቺፖችን - በተለይም የማሳያ ነጂውን በቀጥታ በማጣበቅ ይገለጻል። ይህ ቀጥተኛ ትስስር የሚገኘው የሽቦ ትስስር በመባል በሚታወቀው ሂደት ሲሆን አነስተኛ የወርቅ ወይም የአሉሚኒየም ሽቦዎች በሲሊኮን ዳይ ላይ ያሉትን ንጣፎች በመስታወት ላይ ከሚገኙት ተጓዳኝ ንጣፎች ጋር በጥንቃቄ ያገናኛሉ. በመቀጠልም ስስ ቺፕ እና ሽቦ ትስስርን እንደ እርጥበት እና አካላዊ ተፅእኖ ካሉ የአካባቢ ጭንቀቶች ለመጠበቅ መከላከያ ኢንካፕሱላንት፣ ብዙ ጊዜ ኤፖክሲ ሬንጅ ይተገበራል። ይህ የአሽከርካሪው ዑደት በቀጥታ ወደ መስታወቱ መቀላቀል ከአማራጭ የመሰብሰቢያ ቴክኒኮች ጋር ሲወዳደር የበለጠ የታመቀ እና ጠንካራ የማሳያ ሞጁል ይፈጥራል።

የዚህ የስነ-ህንፃ ንድፍ አንድምታ ብዙ ነው። የ COB ቴክኖሎጂ በጣም ጉልህ ከሆኑት ጥቅሞች አንዱ በውስጡ ያለው የጠፈር ቅልጥፍና ነው። የተለየ የታተመ የወረዳ ሰሌዳ (ፒሲቢ) የአሽከርካሪውን አይሲዎች በማስቀረት፣ COB ሞጁሎች በከፍተኛ ሁኔታ የተቀነሰ አሻራ ያሳያሉ። ይህ ውሱንነት በተለይ እንደ ተለባሽ ቴክኖሎጂ፣ በእጅ የሚያዙ መሳሪያዎች እና የተወሰኑ አውቶሞቲቭ ማሳያዎች ባሉበት ቦታ ፕሪሚየም በሆነባቸው መተግበሪያዎች ላይ ጠቃሚ ነው። በተጨማሪም በአሽከርካሪ ቺፕ እና በኤል ሲ ዲ ፓኔል መካከል ያለው አጭር የኤሌክትሪክ መስመሮች ለተሻሻለ የሲግናል ትክክለኛነት እና የኤሌክትሮማግኔቲክ ጣልቃገብነት (EMI) እንዲቀንስ አስተዋፅኦ ያደርጋሉ። ይህ የተሻሻለ የኤሌትሪክ አፈጻጸም ወደ የተረጋጋ እና አስተማማኝ የማሳያ ክዋኔ ሊተረጎም ይችላል፣በተለይ በሚጠይቁ የኤሌክትሮማግኔቲክ አካባቢዎች።

ሌላው የ COB LCDs አሳማኝ ባህሪ በጠንካራነታቸው እና ለሜካኒካዊ ድንጋጤ እና ንዝረትን የመቋቋም ችሎታ ነው። የቺፑን ቀጥታ ከመስታወቱ ወለል ጋር መያያዝ፣ ከተከላከለው ኢንካፕሌሽን ጋር ተዳምሮ፣ ከተለየ PCB ጋር በተሸጡት ግንኙነቶች ላይ ከሚመሰረቱ ቴክኒኮች ጋር ሲነፃፀር የበለጠ መዋቅራዊ ድምጽ ያለው ስብስብ ይሰጣል። ይህ ተፈጥሯዊ ውጣ ውረድ COB LCDs ለከባድ የስራ ሁኔታዎች ለተጋለጡ እንደ የኢንዱስትሪ መቆጣጠሪያ ፓነሎች እና የውጪ ምልክቶች ላሉ መተግበሪያዎች ተመራጭ ያደርገዋል። በተጨማሪም ፣ የ COB የሙቀት አስተዳደር ባህሪዎች በተወሰኑ ሁኔታዎች ውስጥ ጠቃሚ ሊሆኑ ይችላሉ። በቺፑ እና በመስታወት መለዋወጫ መካከል ያለው ቀጥተኛ ግንኙነት ሙቀትን ማስወገድን ሊያመቻች ይችላል, ምንም እንኳን ይህ በተለየ ንድፍ እና በተቀጠሩ ቁሳቁሶች ላይ በጣም የተመካ ነው.

ነገር ግን፣ ልክ እንደ ማንኛውም የቴክኖሎጂ አቀራረብ፣ COB LCDs የተወሰኑ ሃሳቦችንም ያቀርባሉ። የቀጥታ ቺፕ አባሪ ልዩ የማኑፋክቸሪንግ መሳሪያዎችን እና እውቀትን ይጠይቃል, ይህም ከሌሎች የመሰብሰቢያ ዘዴዎች ጋር ሲነፃፀር ከፍተኛ የመነሻ ወጪዎችን ሊያስከትል ይችላል. በተጨማሪም፣ በCOB ሞጁል ውስጥ የተበላሸውን የአሽከርካሪ ቺፕ እንደገና መስራት ወይም መተካት ውስብስብ እና ብዙ ጊዜ ተግባራዊ ያልሆነ ተግባር ሊሆን ይችላል። ይህ የመልሶ ማቋቋም እጦት ጥብቅ የጥገና መስፈርቶች ላላቸው መተግበሪያዎች ምክንያት ሊሆን ይችላል። በተጨማሪም፣ የCOB ሞጁሎች የንድፍ ተለዋዋጭነት የተለየ PCBs ከሚጠቀሙ አቀራረቦች ጋር ሲነጻጸር በተወሰነ ደረጃ ሊገደብ ይችላል፣ ማሻሻያዎች እና የአካል ክፍሎች ለውጦች በበለጠ ፍጥነት ሊተገበሩ ይችላሉ።

ስለ LCD ሞጁል ስብሰባ ሰፊ ገጽታ የበለጠ አጠቃላይ ግንዛቤን ለማግኘት ተዛማጅ ቴክኖሎጂዎችን ግምት ውስጥ ማስገባት አስፈላጊ ነው-በተለይም ቺፕ-ላይ-መስታወት (COG)። ጥያቄው "በ COB እና COG መካከል ያለው ልዩነት ምንድን ነው?" የማሳያ ሞጁል አፈጣጠርን በሚመለከቱ ውይይቶች ላይ ብዙ ጊዜ ይነሳል። ሁለቱም COB እና COG የአሽከርካሪዎች አይሲዎችን ከመስታወቱ ወለል ጋር በቀጥታ ማያያዝን የሚያካትቱ ቢሆንም፣ የተቀጠረው ዘዴ በእጅጉ ይለያያል። በ COG ቴክኖሎጂ ውስጥ, አሽከርካሪው አይሲ (ICF) አኒሶትሮፒክ ኮንዳክቲቭ ፊልም (ACF) በመጠቀም ከመስታወቱ ጋር በቀጥታ የተያያዘ ነው. ይህ ኤሲኤፍ በአግድም አውሮፕላን ውስጥ የኤሌክትሪክ መከላከያ ሲሰጥ በቺፑ ላይ ባሉት ንጣፎች እና በመስታወቱ ላይ ባሉት ተጓዳኝ ፓዶች መካከል የኤሌክትሪክ ግንኙነቶችን የሚፈጥሩ ተቆጣጣሪ ቅንጣቶችን ይዟል። እንደ COB ሳይሆን COG የሽቦ ትስስርን አይጠቀምም።

የዚህ መሰረታዊ የመተሳሰሪያ ቴክኖሎጂ ልዩነት መሻሻል ከፍተኛ ነው። የ COG ሞጁሎች በተለምዶ ከCOB አቻዎቻቸው ጋር ሲነፃፀሩ የበለጠ ትንሽ መገለጫ እና ቀላል ክብደት ያሳያሉ። በተጨማሪም COG በአጠቃላይ ከፍተኛ የማሳያ ጥራቶችን እና የበለጠ የፒክሰል እፍጋቶችን በማንቃት የተሻሉ የፒች ግንኙነቶችን ያቀርባል። ይህ COG በስማርትፎኖች፣ ታብሌቶች እና ሌሎች ተንቀሳቃሽ የኤሌክትሮኒክስ መሳሪያዎች ውስጥ ውሱንነት እና የእይታ እይታ በዋነኛነት ለሚታዩ ማሳያዎች ተመራጭ ያደርገዋል።

ሆኖም የ COG ቴክኖሎጂም የራሱ የሆነ የንግድ ልውውጥ አለው። በ COB ውስጥ ጥቅም ላይ ከሚውለው ማቀፊያ ጋር ሲነፃፀር የ ACF ትስስር ሂደት ለሙቀት እና እርጥበት ልዩነቶች የበለጠ ተጋላጭ ሊሆን ይችላል። በተጨማሪም፣ የCOG ሞጁሎች ሜካኒካል ጥንካሬ በተወሰኑ ከፍተኛ ድንጋጤ አካባቢዎች ካሉት ከCOB ሞጁሎች በትንሹ ያነሰ ሊሆን ይችላል። የCOG ስብሰባ ዋጋ ከCOB ከፍ ያለ ሊሆን ይችላል፣በተለይ ለትልቅ ማሳያ መጠኖች እና ከፍ ያለ የፒን ቆጠራዎች።

ከ COB እና COG ባሻገር፣ ሌላ ሊጠቀስ የሚገባው ተዛማጅ ቴክኖሎጂ Chip-on-Flex (COF) ነው። በ COF ውስጥ, ነጂው IC ከተለዋዋጭ የታተመ ዑደት (ኤፍ.ፒ.ሲ) ጋር ተያይዟል, ከዚያም ከመስተዋት መስተዋት ጋር ይገናኛል. COF በ COG ውሱንነት እና በተለምዷዊ PCB የተጫኑ መፍትሄዎች የንድፍ ተለዋዋጭነት መካከል ያለውን ሚዛን ያቀርባል. ብዙውን ጊዜ ተለዋዋጭ የማሳያ ንድፎችን በሚፈልጉ መተግበሪያዎች ውስጥ ወይም የቦታ ገደቦች ቀጭን እና ሊታጠፍ የሚችል ትስስር በሚያስፈልግባቸው መተግበሪያዎች ውስጥ ይሠራል።

በማሊዮ ቴክኖሎጂ የተለያዩ እና ከፍተኛ ጥራት ያላቸውን የማሳያ መፍትሄዎችን ለማቅረብ ያለን ቁርጠኝነት በአጠቃላዩ የምርት ፖርትፎሊዮችን ውስጥ ይታያል። ለምሳሌ የእኛ "COB/COG/COF ሞዱል፣ FE-based Amorphous C-Cores"የተወሰኑ የመተግበሪያ መስፈርቶችን ለማሟላት የተለያዩ ቺፕ ኦን ቴክኖሎጂዎችን በመጠቀም ሞጁሎችን በመስራት ረገድ ያለንን እውቀት በምሳሌነት ያሳያል። በተመሳሳይም የ"COB/COG/COF ሞዱል፣ FE ላይ የተመሰረተ 1K101 Amorphous Ribbonእነዚህን የላቁ የመሰብሰቢያ ቴክኒኮችን ለመጠቀም ያለንን ሁለገብነት ያጎላል። በተጨማሪም አቅማችን እስከ ብጁ LCD እና LCM ክፍል ማሳያዎች ድረስ ይዘልቃል።Cage ተርሚናል ለመለካት ብጁ LCD/LCM ክፍል ማሳያ ለመለካት።እነዚህ ምሳሌዎች ለተለያዩ ኢንዱስትሪዎች ልዩ ፍላጎቶች የማሳያ መፍትሄዎችን በማበጀት ረገድ ያለንን ብቃት ያሳያሉ።

በማጠቃለያው የቺፕ ኦን-ቦርድ (COB) LCD ቴክኖሎጂ የሞጁል ማምረቻን ለማሳየት ጉልህ የሆነ አቀራረብን ይወክላል ፣ ይህም በጥቅም ላይ መዋል ፣ ጥንካሬ እና የተሻሻለ የኤሌክትሪክ አፈፃፀም። እንደ COG እና COF ካሉ ሌሎች ዘዴዎች ጋር ሲነጻጸር የመተካት እና የንድፍ ተለዋዋጭነትን በተመለከተ የተወሰኑ ገደቦችን ቢያቀርብም፣ በውስጡ ያሉት ጥንካሬዎች ለተለያዩ አፕሊኬሽኖች በተለይም ረጅም ጊዜ እና የቦታ ቅልጥፍናን ለሚጠይቁ አሳማኝ ምርጫ ያደርገዋል። የ COB ቴክኖሎጂን ልዩነቶች መረዳት ከተዛማጅ ቴክኒኮች ልዩነቱ ጋር ለተለየ ፍላጎታቸው ጥሩውን የማሳያ መፍትሄ ለመምረጥ ለሚፈልጉ መሐንዲሶች እና ዲዛይነሮች ወሳኝ ነው። በማሊዮ ቴክኖሎጂ ፣ እኛ አጋሮቻችንን እውቀት እና የወደፊቱን የእይታ ቴክኖሎጂን ለማብራት አስፈላጊ የሆኑትን ምርቶች በማቅረብ የማሳያ ፈጠራ ግንባር ቀደም ነን።